5G、物联网、新能源汽车等产业的不断发展，中国半导体行业将继续保持较高增速。无论是中美贸易战，还是日韩贸易战，半导体产业都是双方对抗的重点，半导体行业发展至今，已经广泛应用于各行各业，包括PC、手机、通信、汽车、航天、军工等，我国第一大进口产品就是集成电路，中外差距尚大。
半导体产业在全球范围内经历了三次产业转移。
第一次由美国转移到日本，成就了东芝、松下、日立等知名品牌。
1970s，美国将装配产业转移到日本，日本从装配开始全面学习美国的半导体技术，并将半导体技术创新性地与家电产业进行对接，成就了索尼、东芝等系统厂商。 80 年代电子产业从家电时代进入PC时代，催生了对 DRAM 的需求，日本凭借在家电时代的技术积累和出色的生产管理能力， 实现 DRAM 的大规模量产，并实现反超美国，半导体产业的繁荣持续了将近 20 年（1970-1990 年）。
 
第二次转移是由美国、日本转移到台湾、韩国。
20世纪90年代随着PC产业不断升级，对DRAM存储技术要求也不断提升，而当时经济乏力的日本难以继续对技术升级和晶圆厂建设的投入，韩国借此时机加大资金对DRAM的研发技术及产量规模持续投入，确立了在PC行业的半导体龙头地位。 而台湾则是把握住了美国、日本半导体的产业由IDM模式拆分为IC设计公司和晶圆代工厂的时机，重点发展Foundry产业，在代工厂环节一枝独秀，此次转移造就了三星、海力士、台积电、日月光等大型半导体厂商。
当前正处于第三次转移阶段。
中国凭借低廉的劳动力成本，庞大的消费市场，智能手机产业的兴起，承接了第三次产业转移。 从前两次产业转移来看，每次转移都伴随着新终端的 兴起、本国的政策扶持和强大的财力支持，当前中国已经成为智能手机的第一大市场和第一大生产国，5G网络领先部署，以及由5G带来的物联网的快速发展，都将产生巨大的半导体产品需求； 近几年国家的产业政策力度很大，大力支持半导体产业； 集成电路产业基金以及撬动的巨额资金，将有力支持半导体产业的发展。
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