芯片制造难在哪里呢？
其实每一步都很难，没有容易的。芯片制造分为五个阶段。
芯片制造的五个阶段
第一，把沙子，也就是二氧化硅，转化成多晶硅。
第二，把多晶硅提炼成单晶硅，再把单晶硅切成一个个圆盘，也就是晶圆。
第三，在晶圆上制造各种器件。
第四，把芯片封装起来。
第五，做最后的测试。
例如第一个阶段，多晶硅的纯度要达到11个9，即99.999999999%。我们平时说的纯金，只不过是4个9，99.99%而已。
第二个阶段，晶圆要做得非常平，连它自身的重量导致的弯曲，都是要控制的。如何控制这些晶体缺陷，是各个厂商从长期的经验教训中总结出来的，是他们高度重视的技术秘密。
前两个阶段都很难，第三个阶段又是难中之难。光刻就是其中的核心技术。
光刻是什么？
其实就好比传统的胶片照相技术，包括曝光、显影、定影等等。具体的操作是这样的。
首先，在晶圆表面涂一层光刻胶。
然后，在晶圆上面放一层掩膜，要刻的图案就画在掩膜上。
然后，用光通过掩膜去照射下面的晶圆。这里的关键在于，光刻胶遇到光会发生化学反应。这样，图案就转移到了光刻胶上。
然后，把光刻胶去掉。但发生过化学反应的地方，就留下了。
最后，对没有光刻胶的地方进行刻蚀。这样，图案终于转移到了晶圆上。真正在晶圆上刻出东西来，是在这一步。
大家可能听说过，有个东西叫做刻蚀机，而且中国的中微半导体在刻蚀机方面是世界领先的。这当然很好，不过在很多其他步骤上我们就是落后的，就有非常多的缺陷。比如说，一般人都知道我们没有高端的光刻机，其实刚才提到的那个光刻胶，我们也还没有高质量的。
