芯片解密操作需要用到高倍显微镜和FIB

 

在芯片解密行业中，最正确的解密方法就是采取硬件解密的方法，即用特定的溶脂溶解开芯片，让其晶片裸露出来，在操作这一步的时候，也是需要有一定的技巧，当然，在操作这一步的时候，有时候，也可能会把芯片溶解坏，就是把线溶解断了，这样芯片就完全用不了了，当然，如果客户只有一个母片的时候，那么，就可以拿去绑定厂重新绑定，但这样的话，就会产生一定的费用，时间上也大大加长了，一般绑定一次的话需要一周的时间，如果绑定测试不通过的话，那么就要再次拿去绑定，如果是这么一种情况的话，技术人员就会重新再开一个芯片，争取在最短的时间内将程序提取出来。

当晶片裸露出来后，那么，我们就要用到高倍显微镜和FIB（聚焦离子束设备），用这两种设备，查找芯片的加密位置，通过改变其线路的方法，将加密芯片变为不加密的一个状态，然后再用编程器，将芯片内部的程序读取出来。

 

芯片处理过程

　　1.芯片开盖以化学法或特殊封装类型开盖，处理金线取出晶粒。

　　2.层次去除 以蚀刻方式去除层，包括去除保护层polyimide、氧化层、钝化层、金属层等。

　　3.芯片染色 通过染色以便于识别，主要有金属层加亮，不同类型阱区染色，ROM码点染色。

　　4.芯片拍照 通过电子显微镜(SEM)对芯片进行拍摄。

　　5.图像拼接 将拍摄的区域图像进行拼接(软件拼接，照片冲洗后手工拼接)。

    6.电路分析 能够提取芯片中的数字电路和模拟电路，并将其整理成易于理解的层次化电路图，以书面报告和电子数据的形式发布给客户。