智能手机、电脑和服务器中的大多数芯片都是由多个较小芯片密封在一个矩形封装中来组成的。这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？
英特尔EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术帮助实现包括CPU、图形卡、内存、IO及其它多个芯片间的通信。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB。EMIB是一个比一颗香米粒还小的复杂多层薄硅片，可以在相邻芯片间传输大量数据。
英特尔EMIB加速了全球近100万台笔记本电脑和FPGA设备之中的数据流。随着EMIB技术更加主流化，这个数字将很快飙升，并覆盖更多产品。为了满足客户的独特需求，这种创新技术允许芯片架构师以前所未有的速度将专用芯片组合在一起。
芯片解密小编了解到，EMIB硅片要更微小、更灵活、更经济，并在带宽值上提升了85%。如此可以让产品，包括笔记本电脑、服务器、5G处理器、图形卡等运行起来快得多。下一代EMIB还可以使这个带宽值提高一倍甚至三倍。