中国已在电信设备、硬件制造、显示器、多个关键组件方面取得了多项成功，并在以手机和消费品领域为主的集成电路设计方面积累了一些成功经验。但迄今为止，在先进技术工艺 (存储和逻辑) 半导体制造方面仍有较大差距，半导体占中国科技进口额70%，短期内难以摆脱对于进口设备和某些关键材料的依赖。
 
在半导体存储器领域，中国距离成功仍然任重道远。 在半导体逻辑器件领域，虽然中国在集成电路设计、后端和成熟晶圆代工节点方面积累了强大优势，但在许多领域仍然严重落后。 在半导体设备和硅片领域，中国在硅片和设备方面远远落后，并且这一局面很难在短期有所突破。
 
在企业和服务器领域，中国供应商在网络方面实力雄厚，全球服务器扩展可能面临挑战。 在显示器领域，中国可能在薄膜晶体管 (TFT) 板占据主导地位，并有望在有机发光显示屏 (OLED)方面取得成功，但在主要工具和原材料上仍然落后； 韩国很可能退出TFT领域。 在组件领域，中国可以在大部分领域自力更生，并有望在关键领域获得更多市场份额。
 
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