中国芯片水平与国际之间的差距_单片机解密|芯片解密|IC破解|电子逆向|北京首矽致芯科技有限公司

中国集成电路方面起步比较晚，比西方国家晚了五六十年。但在芯片设计方面，中国拥有全球数量最多的芯片设计公司，芯片设计水平在全球范围也是名列前茅。国产手机、电脑和服务器用的CPU芯片性能也基本上达到了国际先进水平。

中国在芯片设计领域还存在设计工具方面的“短板”。芯片设计需要依赖电子设计自动化工具（EDA），这一工具使设计者能用计算机进行逻辑编译、化简、分割、综合、优化、布局、布线和仿真等工作，最终完成芯片设计。不过，提供该软件服务的主要是3家美国公司。在芯片制造领域，包括制造工艺和制造装备方面，中国能力尚弱。芯片制造听上去像是传统制造，实际上其制造工艺和装备的精密、繁杂程度远超后者。具体来说，其工艺包括光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、抛光、金属化、扩散、氧化……

与之相对应的，是200多种关键制造装备，包括光刻机、刻蚀机、清洗机、切割减薄设备、分选机以及其他工序所需的扩散、氧化、清洗设备等。每种装备的制造技术要求都很高，制造难度大且价格贵。目前，在芯片制造领域，中国芯片制造厂80%的装备需要从国外进口。

致芯解密专家认为，我国芯片产业与国际水平相比，存在的差距还是比较大。也许可能真的要经过一二十年甚至更长的时间才能追的上，但是只要持续不断的刻苦研究，肯定会有齐头并进甚至赶超的那一天。