单片机解密最新消息，随着国家以及企业对于中国芯片技术的不断重视，中国的造芯势力迅速崛起；致芯解密专家表示，近年来我国集成电路产业已在核心技术上取得突破，芯片设计水平提升2代，制造工艺提升1.5代。
单片机解密中国芯核心技术突破主要原因：
第一：产业规模的不断扩大；一开始，我们使用芯片只能依赖于国外进口，但是现在在中低端芯片的使用上我们已可实现自给自足，且我国的集成电路行业销售额实现了翻一番。
第二：核心技术的突破；芯片设计水平提升了2代，制造工艺提升1.5代，像32、28纳米的工艺实现了规模化的量产。
第三：实力企业的不断增强增多；像华为，紫光，展锐分别位列全球的第六和第十大芯片设计企业，像中芯国际，华虹集团成为全球第五大和第九大芯片代工制造企业，像长电科技、通富微电、天水华天在封测行业排名也提升到全球的第三位、第六位和第八位。
第四：产业投资大幅增长，近三年来全行业的年投资额均超过了1000亿元，是2012年的2倍多，存储器实现了战略布局，应该说制造业的布局初见成效。今年上半年我国的集成电路产量达到了850亿块，同比增长15%。
尽管我国集成电路产业规模在不断的扩大，核心技术在不断的提升，骨干企业实力也在不断的增强；但我们在高端领域芯片的使用依旧依赖于国外进口；致芯解密专家表示，目前我国企业依旧盘旋在中低端芯片领域，以美国为首的领先半导体企业防止中国芯片技术取得突破，阻止中国企业通过收购获取核心技术这一路径，在如此艰难的前进环境下，中国芯如何才能加快在高端技术领域前进的步伐呢！
